フィジカルAI時代の半導体産業を分析する新刊「2030年覇権シナリオ」発行

8月 22, 2026

フィジカルAI時代の半導体産業の転換点

生成AIの進化に伴い、AIは単なる情報処理システムから、ロボット、自動運転、スマートファクトリーといった物理世界を動かす存在へと変貌を遂げています。これにより、半導体はデジタル産業の部品から社会インフラの中核へとその役割を拡大しています。

長らく半導体産業を牽引してきた「微細化による性能向上」という成功方程式は、物理的・経済的限界に近づいています。AIが要求する計算能力が指数関数的に増加する一方で、微細化による性能向上は鈍化し、コストは急上昇しています。これからの競争においては、「最も速いチップ」の開発だけでなく、電力、熱、データ移動、実装、材料、製造装置、サプライチェーン、地政学といった複数の制約を統合的に管理し、最適化する能力が重要になると考えられます。

AI半導体を止める主要ボトルネック

本書では、AI半導体を巡る主要なボトルネックとして、HBM（High Bandwidth Memory）、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、基板、電力・熱・冷却技術、光インターコネクトなどを詳細に分析しています。これらの要素が相互に連鎖し、システム全体の性能を規定する「制約ネットワーク」を形成していると指摘されています。

特に、HBMの慢性的な不足や、AIデータセンターが直面する電力供給や冷却能力の問題は、個別の課題ではなく、一つの構造変化の表れであると本書は解説しています。

地政学とサプライチェーン戦略

米中半導体戦争の新局面、台湾リスク、サプライチェーンの再編といった地政学的な要因も、半導体産業の未来を大きく左右します。本書は、これらの要因がAIインフラ構築に与える影響を分析し、日本企業が持つ戦略的材料優位性や装置覇権、ABF（Ajinomoto Build-up Film）や熱制御素材といった分野での「勝ち筋」を具体的に考察しています。

本書の提供価値

本書は、技術解説に留まらず、半導体産業の未来を構造的に理解するための意思決定フレームワークを提供します。経営戦略、事業開発、設備投資、研究開発、M&A、投資判断など、半導体関連企業の多岐にわたる意思決定に活用できる内容となっています。2030年に向けて、どの制約が新たなボトルネックとなり、どこへ価値が移動し、どの企業が利益を獲得するのかを読み解くための指針となることが期待されます。

書籍概要

• タイトル: フィジカルAI時代の半導体産業 ～制約経済学から読み解く2030年覇権シナリオ～

• 発行日: 2026年8月17日

• 体裁: A4判・並製・208頁

• 定価: 本体（冊子版）220,000 円（税込）、セット価格（書籍＋PDF版CD）275,000 円（税込）

• ISBN: 978-4-910581-98-9

• 編集発行: 株式会社シーエムシー・リサーチ

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